【IT】タイがASEAN半導体法を提案　チップ供給網の域内統合と人材育成を推進

タイ政府は6月26日、ラオスのビエンチャンで開かれた第22回ASEAN科学技術イノベーション閣僚会議（AMMSTI-22）において、域内の半導体産業を統合する「ASEANチップス法（ACA）」の立ち上げを提案した。提案を行ったのはヨットチャナン高等教育・科学・研究・イノベーション相で、タイがすでに概念文書を作成済みであることも明らかにした。

タイが示した構想は、ASEANを半導体の「統合エコシステム」地域として位置づけ、各国が個別に取り組んでいる現状を転換することが狙いだ。具体的な枠組みは6分野から成り、奨学金やプロトタイプチップ開発を通じた人材育成、研究インフラの共有、合同研究ネットワークの整備、サプライチェーンの強靱化、共通規格の策定、そして「ASEANセミコンダクター評議会」の設立が柱となる。　また、タイ国内では2030年までに5万人のAI専門家を育成する目標を掲げており、ACAの人材育成方針はこれとも連動する。

半導体は電気自動車（EV）やデータセンター、スマートフォンなど幅広い産業の基幹部品だ。タイはすでにASEAN最大のプリント基板（PCB）生産国であり、ハードディスク製造でも世界トップクラスの実績を持つ。現政権は2050年までに「メイド・イン・タイランド・チップス」を実現する25年戦略を策定しており、2兆5000億バーツ超の投資誘致と23万人超の専門人材育成を目標に掲げている。

米中摩擦を背景に半導体の供給網再構築が世界規模で進む中、タイが域内の統合ハブとなれば、調達先の多様化や製造拠点の選択肢が広がる可能性がある。ACAの概念文書は今後、ASEAN各国の上級実務者会合に提出され、正式に検討される。