【投資】タイBOI、半導体・電子分野で268億ドルの投資申請獲得を発表

タイ投資委員会(BOI)は、2023年から2026年半ばまでに半導体や先端電子分野で880件、総額268億ドル(約9000億バーツ)相当の投資申請を獲得したと発表した。人工知能(AI)や次世代半導体、EV、高性能コンピューティングへの世界的な需要拡大が追い風となっている。

なかでも最大の柱がプリント基板(PCB)分野で、224件・98億5000万ドル(約3310億バーツ)を占める。ナリットBOI長官は声明で「グローバルなサプライチェーン再編のなか、タイはPCBの世界有数の製造拠点として台頭した」と述べ、世界大手PCBメーカーの半数以上がすでにタイを生産拠点に選んでいるとした。BOIの試算では、タイの先端電子市場は2026年に480億から520億ドル規模に達する見通しだ。

こうした流れを後押しするため、BOIはタイプリント基板協会(THPCA)、香港プリント基板協会(HKPCA)と共同で、8月26日から28日にバンコクで国際見本市「THECA2026」を開催する。300社超・7000人規模の業界関係者が集う予定だ。あわせてBOIは高等教育・科学研究イノベーション政策委員会(NXPO)と連携し、多国籍企業が求める国際基準に技術者を対応させる人材マッチングの枠組みも整備している。

タイはすでにインフィニオン(ドイツ)やアナログ・デバイセズ(米国)など海外大手半導体企業の進出先となっている。BOIは電源用・センサー用・フォトニクス用など、既存の電子産業基盤と親和性の高い分野を重点戦略に据え、2050年までに2兆5000億バーツの投資誘致と23万人超の技術人材育成を目標に掲げる。日系の電子部品・車載半導体関連企業にとっても、サプライチェーン再編の受け皿としてタイの重要性が一段と高まっている。